射线照相得到的是空间物体在胶片平面上的二维投影图像。缺陷在焊缝中的平面位置及大小可在底片上直接测定，而其埋藏深度却必须采用特殊的透照方法。

　　1.缺陷埋藏深度的确定

　　确定缺陷埋藏深度可采用双重曝光法，即移动射线源焦点与工件之间的相互位置，对同一张底片进行两次重复曝光，当测定缺陷x时，先在A的位置透照一次，然后工件和暗盒不动，平行移动射线源的焦点至B，再进行一次曝光，这样在底片上就得到缺陷x的两个投影E1和E2，从它们之间的几何关系可以计算出缺陷的埋藏深度。

　　h =

　　式中 h—缺陷距工件下表面的距离

　　S—两次曝光时在底片上所得的两缺陷影像之间距离(mm)

　　L—焦距(mm)

　　—工件与胶片的距离(mm)

　　a —射线源焦点从A到B的移动距离(mm)。

　　如果暗盒很薄而且紧贴工件时，则可取l=0而得：

　　h=

　　　2.缺陷在射线方向上的尺寸

　　缺陷在射线方向上的尺寸大小可用黑度计测定。根据无损检测射线照相法原理，底片上缺陷影象的黑度越大，说明照射时透过该部位的射线越强，缺陷在射线方向上的尺寸也就越大。一般通过事先制定出的缺陷尺寸—-黑度关系曲线，便可从黑度计上测得的缺陷影像黑度来确定缺陷在射线方向上的尺寸大小。