1、耦合与衰减的影响
(1)耦合的影响:超声波探伤仪探伤中,耦合剂的声阻抗和耦合层厚嚏对回波高有较大的影响。
由(1.37)式可知,当耦合层厚度等于半波长的整数倍时,声强透射率与耦合剂性质无关。
当耦合层厚度等于λ2/4的奇数倍,声阻抗为两侧介质声阻抗的几何平均值(Z2=√Z1Z3)时,超声波全透射。因此,实际探伤中耦合剂的声阻抗.对探头施加的压力大小部会影响缺陷回波高度,进而影响缺陷定量。
此外,当探头与调灵敏度用的试块和被探工件表面耦合状态不同时,而又没有进行恰当的补偿,也会使定量误差增加,精度下降。
(2)衰减的影响:实际工件是存在介质衰减的,由介质衰减引起的分贝差△1=2αχ可知,当衰减系数a较大或距离χ较大时,由此引起的衰减△也较大。这时如果仍不考虑介质衰减的影响,那么定量精度势必受到影响。因此在探伤晶粒较粗大和大型工件时,直测定材质的衰减系数a,并在定量计算时考虑介质衰减的影响.以便减少定量误差。
2、仪器及探头性能的影响
仪器和探头性能的优劣,对缺陷定量精度影响很大。仪器的垂直线性、衰减器精度、频率、探头形式、晶片尺寸、折射角大小等都直接影响回波高度。因此,在探伤时,除了要选择垂直线性好、衰减器精度高的仪器外,还要注意频率、探头形式、晶片尺寸和折射角的选择。
(1)衰减器精度和垂直线性的影响:A型脉冲反射式超声波探伤仪 是根据相对波高来对缺陷定量的。而相对波高常常用衰减器来度量。因此衰减器精度直接影响缺陷定量,衰减器精度低定量误差大。
(2)频率的影响:由此可知,超声波频率f对于大平底与平底孔回波高度的分贝差△Bf,有直接影响。f增加,△Bf减少.f减少。△Bf增加。因此在实际探伤中,频率f偏差不仅影响利用底波调节灵敏度,而且影响用当量计算法对缺陷定量。
当采用面板曲线图对缺陷定量时,仪器的垂直线性好坏将会影响缺陷定量精度。垂直线性差,定量误差大。
(3)探头形式和晶片尺寸的影响:不同部位不同方向的缺陷,应采用不同形式的探头。如锻件、钢板中的缺陷大多平行于探测面,宜采用纵波直探头。焊缝中危险性大的缺陷大多垂直于探测面,宜采用横波探头。对于工件表面缺陷,宜采用表面波探头。对于近表面缺陷,宜采用分割式双晶探头。这样定量误差小。
晶片尺寸影响近场区长度和波束指向性,因此对定量也有一定的影响。
(4)探头K值的影响:超声波倾斜入射时。声压往复透射率与入射角有关。对于横波K值斜探头而言,不同K值的探头的灵敏度不同。因此探头K值的偏差也会影响缺陷定量。特别是横波检测平板对接焊缝根部未焊透等缺陷时.不同K值探头探测同一根部缺陷,其回波高相差较大,当K=0.7~1.5(βs=35°~55°)时,回波较高,当K=1.5~2.0(βs=55°~63°)时,回波很低,容易引起漏检。
3、缺陷的影响
(1)缺陷形状的影响:试件中实际缺陷的形状是多种多样的,缺陷的形状对其回波波高有很大影响。平面形缺陷波高与缺陷面积成正比。与波长的平方和距离的平方成反比;球形缺陷波高与缺陷直径成正比,与波长的一次方和距离的平方成反比;长圆柱形缺陷波高与缺陷直径的l/2次方成正比.与波长的一次方和距离的3/2次方成反比。
对于各种形状的点状缺陷,当尺寸很小时,缺陷形状对波高的影响就变得很小。当点状缺陷直径远小于波长时,缺陷波高正比于缺陷平均直径的三次方.即随缺陷大小的变化十分急剧。缺陷变小时,波高急剧下降,很容易下降到探伤仪不能发现的程度。
(2)缺陷波的指向性:缺陷波高与缺陷波的指向性有关,缺陷波的指向性与缺陷大小有关,而且差别较大。
垂直入射于圆平面形缺陷时.当缺陷直径为波长的2~3倍以上是,具有较好的指向性,缺陷回波较高。当缺陷直径低于上述值时,缺陷波指向性变坏,缺陷回波降低。
当缺陷直径大于波长的3倍时,不论是垂直入射还是倾斜入射,都_可把缺陷对声波的反射看成是镜面反射。当缺陷直径小于波长的3倍时,缺陷反射不能看成镜面反射,这时缺陷波能量呈球形分布。垂直入射和倾斜入射都有大致相同的反射指向性。表面光滑与否,对反射波指向性已无影响。因此,探伤时倾斜入射也可能发现这种缺陷。
(3)缺陷方位的影响:前面谈到的情况都是假定超声波入射方向与缺陷表面是垂直的,但实际缺陷表面相对于超声波入射方向往往不垂直。因此对缺陷尺寸估计偏小的可能性很大。
声波垂直缺陷表面时缺陷波最高。当有倾角时,缺陷波高随入射角的增大而急剧下降。声波垂直入射时,回波波高为l,当声波入射角为2.5°时,波幅下降到1/lO,倾斜12时,下降至l/1000,此时仪器已不能检出缺陷。
(4)缺陷性质的影响:缺陷回波波高受缺陷性质的影响。声波在界而的反射率是由界面两边介质的声阻抗决定的。当两边声阻抗差异较大时,近似地可认为是全反射,反射声波强。当差异较小时,就有一部分声波透射,反射声波变弱。所以,试件中缺陷性能不同,大小相同的缺陷波波高不同。
通常含气体的缺陷,如钢中的白点、气孔等,其声阻抗与钢声阻抗相差很大,可以近似地认为声波在缺陷表面是全反射。但是,对于非金属夹杂物等缺陷,缺陷与材料之间的声阻抗差异较小,透射的声波己不能忽略,缺陷波高相应降低。
另外,金属中非金属夹杂的反射与夹杂层厚度有关,一般地说,层厚小于l/4波长时,随层厚的增加反射相应增加。层厚超过l/4波长时,缺陷回波波高保持在一定水平上。
(5)缺陷位置的影响:缺陷波高还与缺陷位置有关。缺陷位于近场区时,同样大小的缺陷随位置起伏变化,定量误差大。所以,实际探伤中总是尽量避免在近场区探伤定量。
(6)缺陷表面粗糙度的影响:缺陷表面光滑与否,用波长衡量。如果表面凹凸不平的高度差小于l/3波长,就可认为该表面是平滑的,这样的表面反射声束类似镜子反射光束。否则就是粗糙表面。
对于表面粗糙的缺陷,当声波垂直入射时,声波被乱反射。同时各部分反射波由于有相位差而产生干涉,使缺陷回波波高隧粗髓度的增大而下降。当声波倾斜入射时,缺陷回波波高随着凹凸程度与波长的比值增大而增高。当凹凸程度接近波长时,即使入射角较大,也能接触到回波。
4、试件几何形状和尺寸的影响
试件尺寸的大小对定量也有一定的影响。当试件尺寸较小.缺陷位于3N以内时,利用底波调灵敏度并定量,将会使定量误差增加。
试件底面形状不同,回波高度不一样,凸曲面使反射波发散.回波降低;凹曲面使反射波聚焦,回波升高。对于圆柱体而言,外圆径向探测实心圆柱体时,入射点处的回波声压理论上同平底面试件,但实际上由于圆柱面耦合不及平面,因而其回波低千平底面。实际探伤仪 探伤中应综合考虑以上因素对定量的影响,否则会使定量误差增加。
试件底面与探测面的平行度以及底面的光洁度、干净程度也对缺陷定量有较大的影响。当试件底面与探测面不平行、底面粗糙或沾有水迹、油污时将会使底波下降·这样利用底波调节的灵敏度将会偏高,缺陷定量误差增加。
当探测试件侧壁附近的缺陷时,由于侧壁干涉的结果而使定量不准,误差增加。侧壁附近的缺陷,靠近侧壁探测回波低,远离测壁探测反而回波高。为了减少侧壁的影响,宜选用频率高、晶片直径大的指向性好的探头探测或横波探测。必要时还可采用试块比较法来定量,以便提高定量精度。
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